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RF Device Data
Freescale Semiconductor
MRF5P21045NR1
PRODUCT DOCUMENTATION
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Application Notes
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AN1907: Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Plastic Packages
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AN1955: Thermal Measurement Methodology of RF Power Amplifiers
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AN3263: Bolt Down Mounting Method for High Power RF Transistors and RFICs in Over-Molded Plastic Packages
Engineering Bulletins
?
EB212: Using Data Sheet Impedances for RF LDMOS Devices
REVISION HISTORY
The following table summarizes revisions to this document.
Revision
Date
Description
0
April 2007
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